本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
起草单位：深南电路有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人：廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以义、陈江玲、苏新虹
DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
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DB44/T 1555-2015标准状态
- 发布于：2015-03-26
- 实施于：2015-06-26
- *非实时更新以实际为准