DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件

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本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔（以下简称铜箔）。

起草单位：安徽铜冠铜箔有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司

起草人：丁士启、甘国庆、陆冰沪、朱晓宏、于君杰、印大维、王同、贾金涛、郑小伟、李大双、孙德旺、朱勇、吴斌