DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。

DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法

起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。