本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货
DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
起草单位：西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司
起草人：王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌
DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
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DB61/T 1250-2019标准状态
- 发布于：2019-06-25
- 实施于：2019-07-25
- *非实时更新以实际为准