本标准规定了挠性印制电路材料耐挠曲性的试验方法。 本试验方法适合于测试覆铜板用铜箔和挠性覆铜板的耐挠曲性。
DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心
起草人：苏晓声、杨艳、蔡巧儿、杨宏、王志勇、茹敬宏
DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
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DB44/T 1089-2012标准状态
- 发布于：2011-12-25
- 实施于：2012-03-31
- *非实时更新以实际为准