国家标准 半导体器件键合用金丝
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。
起草人：王桂华等 。
GB/T 8750─2007 半导体器件键合用金丝
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GB/T 8750-2007标准状态
- 发布于：2007-11-23
- 实施于：2008-06-01
- *非实时更新以实际为准
国家标准 半导体器件键合用金丝
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。
起草人：王桂华等 。