国家标准 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
起草单位:万向硅峰电子股份有限公司。
起草人:楼春兰 、朱兴萍 、方强 、汪新平 、戴文仙 。
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