国家标准 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
起草单位:有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司。
起草人:杜娟 、孙燕 、卢延廷 、楼春兰 。
上一篇:GB/T 17793─2010 加工铜及铜合金板带材 外形尺寸及允许偏差