国家标准 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
起草人：苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
GB/T 31988─2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 31988-2015 下载需要10金币，升级会员免费下载。
GB/T 31988-2015标准状态
- 发布于：2015-09-11
- 实施于：2016-05-01
- *非实时更新以实际为准