国家标准 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
起草人：王国全 、齐利芳 、卜瑞艳 、张昱 、韩东 、麻建国 、朱华 、陈大为 。
GB/T 35010.3─2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
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GB/T 35010.3-2018标准状态
- 发布于：2018-03-15
- 实施于：2018-08-01
- *非实时更新以实际为准