国家标准 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司。
起草人：戴建红 、高艳茹 、蒋伟 、张华 、师剑军 、曹易 、赵元成 、曾耀德 、李慧娟 。
GB/T 36476─2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
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GB/T 36476-2018标准状态
- 发布于：2018-06-07
- 实施于：2019-01-01
- *非实时更新以实际为准