国家标准 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人：裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、马坤 。
GB/T 4937.19─2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
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GB/T 4937.19-2018标准状态
- 发布于：2018-09-17
- 实施于：2019-01-01
- *非实时更新以实际为准