此标准规定了硅组件用精密封接合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。
此标准适用于电真空、半导体工业及其他应用环境中，与硅组件等进行键合、匹配封接的铁镍基、铁镍钻基定膨胀封接合金棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材（以下简称合金材）。
GB/T 38940-2020 硅组件用精密封接合金
起草单位：钢铁研究总院、北京空间机电研究所、中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所、冶金工业信息标准研究院。
起草人：张敬霖 、于一鹏 、马逵 、梁璞 、戴强 、张建福 、张习文 、颜丞铭 、霍登平 。