此标准提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
此标准适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
起草单位：中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。
起草人：李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。