此标准规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
此标准适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
起草单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司。
起草人：包华 、祝小威 、邵俊永 、邹余耀 、杜晓旭 、张良 、王战 、黎克楠 、羊松灿 、吴转运 、黄国钦 、胡智勇 、余佳音 、俞月国 、冉隆光 、杨松彬 。