此标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。
此标准用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司。
起草人：裴选 、彭浩 、张魁 、曹孙根 、席善斌 、魏兵 、赵鹏 、徐昕 、米村艳 、李明钢 、颜天宝 。