本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
起草人：卢彩涛、安宁、张富文 等
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
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SJ/T 11391-2019标准状态
- 发布于：2019-12-24
- 实施于：2020-07-01
- *非实时更新以实际为准