适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰 等
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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SJ/T 10454-2020标准状态
- 发布于：2020-12-09
- 实施于：2021-04-01
- *非实时更新以实际为准