适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬 等
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
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SJ/T 11761-2020标准状态
- 发布于：2020-12-09
- 实施于：2021-04-01
- *非实时更新以实际为准