JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
起草单位:郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等
起草人:张小水、祁明锋 等
上一篇:JB/T 9882-2013 组合机床 侧底座 精度检验