JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离-气体容量法测定游离碳量
起草单位:桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等
起草人:谢永忠、陆尧 等
上一篇:YY/T 0801.1-2010 医用气体管道系统终端 第1部分:用于压缩医用气体和真空的终端