适用于无铅焊点的验收和可靠性评价
SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法
起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳赛西信息技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、航空工业西安航空计算技术研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、恩智浦半导体公司、深圳市华亿电讯实业有限公司
起草人：高坚、邹雅冰、王显、郑崇开、果荔、任康、王君兆、贾变芬、王志杰、孙磊、陈建辉
SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法
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SJ/T 11789-2021标准状态
- 发布于：2021-08-21
- 实施于：2021-11-01
- *非实时更新以实际为准