SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
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SJ/T 11725-2018标准状态
- 发布于：2018-04-30
- 实施于：2018-07-01
- *非实时更新以实际为准
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
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