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T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

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T/ZZB 2017-2020标准状态

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印制电路用铝基覆铜箔层压板简介

内容简要 本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺…

T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

主要起草人:本文件主要起草人:蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。

起草单位:本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位:浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位(排名不分先后):浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。

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