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T/NLIA 001-2021 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

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T/NLIA 001-2021标准状态

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柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求简介

内容简要 本文规定了柔性PCB基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。本文件适用于柔性PCB湿法化学刻蚀加工领域。…

T/NLIA 001-2021 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

主要起草人:李辉,汤迎港,刘胜,申胜男,孙彬,王健,胡金涛,曹万,李新宇,文龙, 姜静,许瑨,吴巍,冷斌,吴丹,张道德等。

起草单位:武汉大学,上达电子(深圳)股份有限公司,江苏上达电子有限公司,上达电子 (黄石)股份有限公司,武汉飞恩微电子有限公司,华中科技大学,中国地质大学(武汉),武汉华工 赛百数据系统有限公司,深圳优艾智合机器人科技有限公司,武汉华工激光工程有限责任公司,深圳市 诚亿自动化科技有限公司,深圳技术大学,湖北工业大学。

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