内容简要 本文件规定了大尺寸环形硅锗靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、标志、包装、运输、贮存等方面的内容。其中技术要求包括基本要求、材质、化学成分、物理性能、物理规格、表面…
T/NXCL 003-2021 平面硅锗靶材
主要起草人：安百俊、罗学涛、盛旺、黄柳青、杨少林、吴建栋、卢辉、侯春平、马金福、杜江华、高忙忙、盛之林、顾燕滨、姜永庆、王黎光、芮阳、姜大川、郭校亮
起草单位：宁夏高创特能源科技有限公司、厦门大学、北方民族大学、宁夏大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、大工（青岛）新能源材料技木研究院有限公司