内容简要 前言······················································································…
T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝
主要起草人：宋克兴、吴保安、唐会毅、曹 军、何伦英、乜 辉、黄福祥、李 科、肖雨辰
起草单位：重庆材料研究院有限公司、河南科技大学、河南理工大学、重庆四联光电科技有限公司、重庆理工大学、河南优克电子材料有限公司
范围：本文件规定了半导体封装键合用银金合金丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体封装键合用银金合金丝。