内容简要 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一…
T/CASAS 018-2021 微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法
主要起草人：张国旗，叶怀宇、刘旭、张靖、张敬国、赵朝晖、梁明会、刘洋、谢斌、王可、周斌、刘盼、樊嘉杰、张凯、王来利、唐宏浩、田天成、赵璐冰、高伟
起草单位：北京半导体照明科技促进中心、南方科技大学、有研粉末新材料股份有限公司、北京康普锡威科技有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司、国家纳米科学中心、哈尔滨理工大学、香港应用科技研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、深圳基本半导体有限公司、复旦大学、广东工业大学、西安交通大学、重庆大学、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、BOSCHMAN TECHNOLOGY
范围：本文件规定了微纳米金属烧结连接件剪切强度的测试方法。本文件适用于微纳米金属烧结连接件剪切强度的测定和失效模式判定（如果出现失效），用于微纳米金属材料的测试评价及相关领域的从业者。