T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶

内容简要 本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件…

T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶

主要起草人：张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦。

起草单位：浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司。