内容简要 本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。…
T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
主要起草人：杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先
起草单位：河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司。
T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
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T/SBX 021-2019标准状态
- 发布于：2019-11-25
- 实施于：2019-12-15
- *非实时更新以实际为准