DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。

DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。

起草人：陈秀琴、朱春胜、赵亮、汪海、肖启媛。