国家标准 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。
起草人：黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。
GB/T 29845─2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
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GB/T 29845-2013标准状态
- 发布于：2013-11-12
- 实施于：2014-04-15
- *非实时更新以实际为准