国家标准 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。
起草人：陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。
GB/T 8750─2014 半导体封装用键合金丝
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GB/T 8750-2014标准状态
- 发布于：2014-07-24
- 实施于：2015-02-01
- *非实时更新以实际为准