国家标准 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。
起草人：高金环 、彭浩 、柳华光 、黄杰 、高兆丰 、崔波 、张威 、陈得民 、周刚 。
GB/T 4937.15─2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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GB/T 4937.15-2018标准状态
- 发布于：2018-09-17
- 实施于：2019-01-01
- *非实时更新以实际为准