SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
起草单位：北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等
起草人：徐骏、贺会军 等
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
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SJ/T 11391-2009标准状态
- 发布于：2009-11-17
- 实施于：2010-01-01
- *非实时更新以实际为准
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起草单位：北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等
起草人：徐骏、贺会军 等