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GB/T 4937.20─2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

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GB/T 4937.20-2018标准状态

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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响简介

国家标准 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

起草人:高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。

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