内容简要 本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。本文件适用于集成电路线宽65nm-14…
T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
主要起草人：冯天，朱伟江，董彬，罗梅芳，黄柏喻，时寒，夏亮，张振，涂新星，陈菊英
起草单位：上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，上海华力微电子有限公司
T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
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T/ICMTIA SM006-2021标准状态
- 发布于：2021-05-31
- 实施于：2021-07-30
- *非实时更新以实际为准