此标准描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。
此标准适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司。
起草人：张大成 、杨芳 、李根梓 、顾枫 、刘鹏 、高程武 、于志恒 、王旭峰 、李凤阳 、华璇卿 、陈艺 、刘若冰 、张彦秀 、万蔡辛 、武斌 、曹万 、张宾 、张启心 。